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为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况?有哪些优势?

为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况?有哪些优势?

红墨水测试,又称染色测试,是分析电子装配焊接质量的常用方法,可以检查电子零件焊接过程中       是否存在虚焊、假焊、裂纹等缺陷。


原理:是利用液体的渗透性。将焊点放在红色染料中,让染料渗透到焊点的裂缝中。干燥后,强制           焊点分离,观察裂纹处界面的颜色状态,以确定焊点是否断裂。


红墨水试验有哪些优势呢?

1)红墨水测试可以提供真实可靠的焊点裂纹三维分布图,为电子装配焊接质量的检查提供有效的分析方法。


2)红墨水测试更方便SMT工艺制造商和失效分析工程师了解产品的不良现象,为后续焊接工艺参数的调整提供参考,也为查找产品失效原因和明确责任提供了可靠的证据。


3)红墨水测试是一种破坏性测试,通常用于电子电路板组件的表面贴装技术(SMT)。它特别适用于其他非破坏性方法无法检测到的电路板。


4)红色墨水测试与其他检测方法相比成本更低,操作也更简单快捷。


因此,红墨水测试适用于验证BGA和IC在印刷电路板上的焊接。通过观察和分析PCB和IC元件的焊点染色,可以确定焊接开裂情况。

红墨水


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