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PCBA加工的整体流程

PCBA加工的整体流程

相信电子行业的人都有听过PCBA加工,但是,都不了解详细的加工流程吧。下面就让英特丽就给大家简单介绍一下PCBA加工的整体流程。

 

1、收到元件物料和PCB裸板之后,要对元件物料数量进行清点,确认在生产加工时是否够用。

2、采购要根据客户提供的工艺文件,外发开好所需的钢网。

3、工程人员要根据客户提供的bom文件、工艺文件、坐标文件,丝印图,调试好SMT贴片程序。

4、把之前做好的程序资料入到机器里,再根据资料要求调试好机器。

5、等电子物料齐料后,PCBA加工订单就可以正式开始上线生产。

6、把贴片加工的物料装在飞达上

7、使用上板机,将pcb板放到生产线上,通过轨道运送至印刷机下面。

8、使用印刷机,把开设好的钢网放上去,然后根据调好的程序,将锡膏通过钢网印刷到pcb焊盘上。

9、使用SMT贴片机,进行PCBA贴片生产。

10、先贴装好一片板子,然后使用首件检测仪,检测这块板子的部分元件方向和各个元件参数,检验元件是否贴装正确。

11、首件检测没有问题后,就可以安排过回流焊。

12、回流焊结束之后,要检查有没有存在连锡、空焊等不良情况。

13、在首件检查没有问题后,剩下的板子就可以按照正常的贴片,过炉,检查。如果检查发现问题,就要交给维修人员进行维修处理。

14、贴片完成后,如果PCBA上有插件物料,就要交给后焊人员使用烙铁进行焊接。如果是批量,可以采用波峰焊进行焊接。

15、如果是没有插件物料,贴片完成后进行检验,检验合格,就可以直接包装发货。

16、插件焊接完成后,要进行检验,检验合格,就可以直接包装发货。

 

英特丽电子科技是专业的SMT贴片加工厂有24条高端ASM(西门子)SMT生产线,8条松下自动插件线,8条波峰焊生产线,15条组装包装生产线,小时贴片能力过300万点,月贴片能力接近20亿点,可Z小贴装01005元件,可贴装0.1mm间距IC,配置温湿度及ESD闭环监控系统,测试设备,实现MES全覆盖,所有生产及检测设备均连接MES,实验室设备配置设备200+台/套包含X-Ray,Rohs试验,跌落试验,模拟运输振动试验,高低温湿热试验,盐雾腐蚀试验,耐破裂强度试验等



深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

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