小型磁控溅射镀膜仪的工作原理主要包括以下几个步骤：

 1.真空排气：将反应室和沉积室内部空气抽出，形成高真空环境。这是保证薄膜质量和防止污染的关键步骤。

 2.目标材料加热：将固态目标材料加热，使其表面逐渐融化，释放出原子或分子。 

3.磁控等离子体生成：在反应室内加入惰性气体（如氩气），并在磁场的作用下，将气体电离，生成磁控等离子体。等离子体离子会轰击目标材料，使其表面的原子或分子脱离并喷射到基底表面。

 4.沉积：喷射出的原子或分子在基底表面形成一个薄膜，通过调节沉积速率、旋转基底和控制气体流量等参数，可以获得不同厚度、形状和成分的薄膜。

 5.结束沉积：当薄膜沉积到一定厚度后，停止加热目标材料，关闭气体流量，等离子体消失，薄膜制备结束。 整个过程中，需要通过真空泵、气体流量控制器、高压电源等设备进行控制和调节。此外，为了保证薄膜质量，还需要注意控制溅射时的沉积速率、温度、气体流量等参数，以及目标材料纯度、基底表面处理等因素。

 综上所述，小型磁控溅射镀膜仪的工作原理是将固态目标材料加热，使其表面逐渐融化，释放出原子或分子，然后通过磁控等离子体轰击将原子或分子喷射到基底表面形成薄膜的过程。

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