大功率LED贴片灯珠贴片散热封装工艺分成:高散热封装结构与覆晶式封装结构。LED贴片灯珠生产商在散热封装上具体方法包含降低封装的热阻抗、改善晶片外型、选用小型晶粒、改用矽质封装材料与结构陶瓷，可以使LED贴片灯珠使用寿命提升，改善LED贴片灯珠的封装方法。

LED贴片灯珠主要的便是散热，假如光源的节温过高，后续整灯温度一定偏高。这样一定会导致LED贴片灯珠指示灯闪烁或是毁坏。

不管是用哪种光源来照明，都难免要处理散热的一些问题。照明灯具的散热问题一直以来都是备受关注，因为光源的操作温度与其使用寿命息息相关。LED贴片灯珠照明光源，在电能转换为光能的同时，也有很大一部分电能转化为热能。LED贴片灯珠用LED的散热研究主要体现在LED贴片灯珠的封装和灯具的散热结构。

现阶段在LED贴片灯珠封装上的散热研究己经大部分解决了小功率LED的散热问题，在大功率LED封装上的研究伴随着LED贴片灯珠照明日渐普及的需求，众多国家和有关科研机构投入大量的人力财力，已经得到了很大的进步。

**大厂正专注于散热问题的解决，相信未来将能更进一步克服LED贴片灯珠照明产品的散热问题。

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