现电子产品智能化产品生产加工越来越多，电子智能产品离不开电路板贴装生产线(即SMT生产线），在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率，是企业的重点解决问题之一，这与贴片机的抛料率有直接关系。所谓抛料是指贴片机从喂料器（即:Feeder）上吸起料而没有贴到板子*位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率较低。但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品质量。

 分析以下关于贴片机抛料问题原因分析；仅供参考。

原因1:吸嘴问题

吸嘴安装不正确;吸嘴磨损变形、开裂、锡膏或其它异物堵塞，造成吸料不正、吸不起料或吸起料后抛到抛料盒中或机器上。

对策:重新安装吸嘴;更换或清洁吸嘴。

原因2:喂料器问题

喂料器步进设置不对、喂料器位置变形、喂料器进料机构不良（齿轮内卡元件;齿轮磨损、损坏;上料不对;元件盖片不好;电气不良等）造成料取不到或取料不良而抛料。

对策:喂料器重新设置、上料;清理喂料器平台;校准或更换喂料器。

原因3:相机识别问题

相机表面不清洁、有杂物干扰;相机控制板及相连排线有问题;外界强光照射镜头;元件外观参数设置不正确;取件位置设置不对等。

对策:清理相机镜头表面;更换损坏的控制板及排线;避免外界光源对器件成像的影响;重新测量元件尺寸;修改取料位置偏置值

原因4:真空回路有问题

外部供气气压不足;真空管路不通畅、有异物或过多油污阻塞;气管磨损、泄露;真空发生器有问题等。

对策:调整气压使气压达到设备规定要求;检查、清理真空气路是否堵塞并清理真空回路;更换磨损的气管或损坏的真空发生器（检查真空传感器或控制板，也有可能坏）。

原因5: PCB Fiducial辨识问题

MARK点尺寸不对

MARK点坐标不正确;

MARK点辨识时因光照折射程度不一致而误判。

对策:重新测量MARK点尺寸;修改点坐标;调整MARK点受光辨识程度。

原因6:程序问题

所编程序中元器件参数设置不对，与来料实物尺寸等不符，造成识别通不过而丢弃。

对策:修改元器件参数，设定元件较佳参数。

原因7:来料问题

来料外观一致性太差;元器件沾在料带上，造成器件吸不起来;元器件表面平整性不好;器件引脚氧化等。

对策:加强来料检验;振动盘料，使元器件与料带脱离。

原因8:位置问题

供料台偏差;吸料不再中心位置;吸料高度不对。对策:校准料台;修改吸料位置和高度。

原因9:贴片头问题

贴片头STAR轴零点不对;元器件角度旋转机构转不到位;旋转角度错误;Z轴底部感应开关坏或不良。

对策:正确校准头部STAR轴零点;维修或更换器件角度旋转机构;清洁器件旋转角度检测测量装置（光栅尺及镭射头等）﹔维修或更换⒉轴底部感应开关。

原因10:伺服控制系统问题

伺服卡与相匹配的驱动电机动态特性变差，导致贴片头不能准确、平稳、快速到达*位置，在目标位置附近产生振动，造成弃料。

对策:调整伺服卡与电机的动态特性或更换老化的伺服卡或驱动电机。

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