精准的测试设备，能让工厂实施加灵活而的生产系统。这也是SMT行业在追求工业4.0道路上的一个的发力点。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在线ICT等设备，较近几年来，客户纷纷引进3DAOI 检测，主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄，对2D-AOI增加了很多的工作难度，那么有些2D-AOI经过调试是可以满足需求的，但是调试时间过长，并且不够稳定，会影响的速度和直通率。
2D AOI基本上只使用一台相机镜头，然后透过特定光源从产品的正上方拍照显示不同的颜色与亮度来对比标准件与待测样品间的差异，其能力往往只能看看电路板上有无缺件、贴片偏位、、性反（零件必须有外观差异才能侦测）、缺焊、焊锡架桥短路等重大问题，因为在影像呈现出灰阶以及光影明暗不是很明显的地方就难以判断其差异。
3D-AOI则是通过光学方式形成图像然后通过对图像进行处理再判断PCB上的各百种不良，理论上可以判断出任何人眼可以看到的各种不良，（偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、度性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等）。但是在实际的使用过程中也会有误检和漏检情况出现。
2D和3D技术有一个关键的区别，2D技术只能发现缺陷。通常，使用2D技术的用户只关注发现缺陷，而没有注意到误报。然而，3D不同，3D技术是测量尺寸，而不仅仅是检测缺陷。2D 与3D AOI的区别，关键因素是因为误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2DAOI检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3D AOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，较终都会选择3D检测技术。
英特丽产线规模
（1）24条ASMSMT（2）8台松下自动插件机（3）4条无铅波峰焊线，可扩充到8条（4）8条组装线，可扩充到16条,4条包装线，可扩充到8条（5）每小时实际贴片能力300万点左右,月产能可达17亿点（6）所有设备都可连接MES系统 （7）每条SMT线均配有SPI/AOI检测设备（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以实现全自动化连线生产（9）1+1、2+1、3+1、双轨的产线布局，可以满足不同产品的生产需求，合理优化（10）回流焊13温区，可充氮气
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