信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性的**硅合成油，热传导性能，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目	单位	性能
外观	 	灰色膏状
比重	g/cm3  25℃	2.55
粘度	pa·s 25℃	180
离油度	%150℃/24小时	-
热导率	W/m.k	4.0(6.0)*
体积电阻率	TΩ·m	-
击穿电压	kV/mm0.25MM	测定界限以下
使用温度范围	℃	-50~+120
挥发量	%150℃/24小时	2.58
低分子**硅含油率	PP∑ MD3~D10	100以下
包装  1KG

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