《环糊精应用大讲堂》本期课程题目为《环糊精基新型装载体系简介》，由北京工商大学王金鹏教授从环糊精基载体的种类以及环糊精基载体的功能和应用两个方面进行讲解，12月30日晚8:00，准时开播！

王金鹏：北京工商大学副教授

研究方向：食品组分稳态化、营养物质传递

研究成果

发表文章72篇，以通讯作者发表文章34篇，其中SCI文章25篇；参编专著7部；

获江苏省科技进步奖三等奖、中国商业联合会科学技术奖特等奖、一等奖、中国轻工业联合会一等奖、教育部高等学校科学研究成果技术发明一等奖等。

科研项目

1. 糙米与配合营养米主食关键技术研究, “十二五”科技支撑计划（主持子课题）

2. 食品碳水化合物结构修饰与功能调控。（主持子课题）

3. 水分迁移和分布与环糊精抑制淀粉链有序化重排关系探索。（主持）

4. 水分迁移和分布与环糊精抗淀粉回生关系研究，江苏省自然科学基金（主持）

5. 高纯度大环糊精关键生产技术研究，江苏省科技计划（参与）

6. 环糊精衍生物结构设计，江苏省自然科学基金面上项目（主持）

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