电子防水绝缘**硅凝胶 硅凝胶描述：

硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型**硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

硅凝胶用途：

硅凝胶主要用于人体外形、性器官、胸垫、肩垫、贴片、防滑垫等柔性硅橡胶制品还可用于仿真人体面部模具硅胶 主要用于人体面部，仿人体肢体造型,不变型.造型多变，触感柔软。 硅凝胶主要用于填充、胸垫、肩垫、贴片、防滑垫等柔性硅橡胶制品同时也应用于电子精密产品如水表、仪表、通讯仪表、汽车配件中的涂覆或者密封等

硅凝胶特点：

这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

常规产品参数（型号）

硅凝胶操作方法：

1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.加成型**硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

①不完全固化的缩合型硅酮

②胺(amine)固化型环氧树脂

③白蜡焊接处理(solder flux)

硅凝胶包装：

A组分25、200KG/桶

B组分25、200KG/桶室温密封贮存期2年

注意：此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、**锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的**物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。

深圳市红叶杰科技有限公司专注于电子灌封胶,模具硅胶,移印硅胶等