IC芯片封装低温银胶 987导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，987具有低温固化之性能，特别适合于无法实现高温（>100℃）烘烤的材料粘结。987导电胶*-40℃冷藏，可室温（<40℃）贮藏12个月，使用简单方便。标准固化条件为30min@80°C。 E104A导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷和点胶的方式涂胶。 UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银 Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) 30～50 Kcp ASTM D1084-97 Work Life/施胶时间 @25°C > 100 hours Shelf Life/保质期 @ <20°C > 3 months CURE PROCESS固化条件 测试方法 Recommended Condition/推荐固化条件 45 min @90°C DSC，10K/min Alternate Condition /其他可选条件 60 min @ 80 °C *The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 测试方法 Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 113°C DSC，10K/min PH / 酸碱度 5.8 Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg 56 ppm/°C Volume Conductivity/体积电阻率 < 0.0003Ω.cm ASTM D257 Thermal Conductivity导热系数 @ 121°C 30.7 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C > 18Kg/die ASTM D412 Tensile Strength拉伸强度 @ 25°C > 2800 psi ASTM D412
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