电子产品加工的需求在现今可谓是多不胜数，大多数有电子产品加工需求的客户都是研发型或销售型企业，本身并没有配套的电子加工厂，这些企业有的是单独将T贴片加工、插件后焊等纯加工环节外发到专业电子产品加工厂，也有一部分企业选择T代工代料的加工方式直接将整个电子产品的制造环节全部交给T工厂，两种方式各有优劣，那么在加工之前需要准备什么呢？下面专业电子OEM加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。

1、BOM单:

有准确无误的BOM表和丝印图纸，可以打印，但较好是能提供EXCEL和PDF的电子文档，这样即方便在加工环节中做物料清单的整理也方便T贴片加工的操作人员在编写程序过程中直接导入BOM到软件里面从而提高程序的准确率。

2、物料：

需要照BOM单依次核对物料的用料与总的需求量，电子产品加工的T贴片上机物料都要求要有盘装，阻容类的损耗较好给到百分之五，这样可以更好更快的清尾，结单。

3、钢网：

有0.4PIH以上的密脚IC和含有BGA的产品，均需要开激光的钢网，它的制作工艺先进，T加工环节就能减少很多不良因素。其它的板子均可以蚀刻钢网。对于半自动印刷机较常规的钢网尺寸是（340*470-550*650）的。开钢网较好能在上线生产**天给到Gerber文件或者完整的PCB。

4、确认交期和加工工艺：

料交接到贴片厂时，协商好交期和有铅还是无铅工艺，较好能在BOM单上注明。

5、特殊加工需要：

T贴片加工是个繁琐细致的行业，工艺处理需要小心，仔细，一旦做错就容易呈现批量性。

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