前处理实验室
Sample Pretreatment Lab
No.01
No.02
自动研磨抛光机
No.03
真空冷镶嵌机
No.04
自动切割机
No.05
超声波清洗机
金相试样制备
金相分析是检验分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析，就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样。
显微观察实验室
Microscopic observation laboratory
光学数码显微镜
金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一，它在金属材料领域具有重要地位。利用金相显微镜在制备的试样上放大100～2000倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法，是研究金属材料微观结构较基本的一种实验。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系；确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织；可以判别金属材料的质量优劣，例如如各种非金属夹杂物－－氧化物、硫化物等在组织中的数量及分布情况以及金属晶粒度的大小等。
扫描电子显微镜
扫描电子显微镜(SEM) 是一种介于透射TEM电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。
离子研磨仪-CP
离子研磨仪-CP( Cross section Polisher）作为扫描电镜样品前处理工具，可以将样品进行无应力加工并得到一个平整表面。截面研磨用离子束轰击样品，加工出无应力损伤的截面，为 SEM 观察样品的内部 多层结构、层厚测量、结晶状态、异物解析等提供有效的样品前处理方法。
无损检测实验室
Nondestructive testing laboratory
声学扫描显微镜
声学扫描显微镜(SAM)是一种多功能、高分辨率的显微成像仪器，兼具电子显微术高分辨率和声学显微术非破坏性内部成像的特点, 被广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域，可以检测材料内部的晶格结构、杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等，为**鉴定提供客观公正的微观依据。
X-RAY
X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等
异物成分分析
Foreign body component analysis
No.01
EDAX能谱分析
No.02
拉曼光谱仪
形貌观察与功能测量
Morphology observation and measurement
二点五次元测量仪
X射线镀层测厚仪
影像测量仪
探针台
失效分析，DDT能帮您做什么？
金相切片/显微结构分析
工业CT无损检测
芯片开封（Decap）
可焊性分析/焊接工艺评定
SEM扫描电镜 &EDS异物成分分析
涂镀层厚度分析
属/高分子材料分析
电子元器件/PCBA不良分析
公司（简称“东电检测”）座落于东莞市松山湖高新产业园，隶属于电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”），是电研院孵化企业。
√ 独立第三方电子电气产品检测与认证实验室。
√ 获得CNAS, A2LA, CBTL，NVLAP, UKAS等40多项资质。
√ 建有东莞、天津、广州三个检测基地。
√ 覆盖电磁兼容、环境可靠性、射频、电气安全、汽车电子、电池、声学、能效检测等领域。
√ 涵盖50多个国家和地区的70多项认证服务。
√ 10年产品认证经验专业的国际认证团队。