1、pH值过低，水的酸性程度增加，腐蚀加重。PH值过高，水垢成分的溶解变小，使水垢析出变得容易。

2、电导率高的水腐蚀速度增大，造成腐蚀和结垢产生的因素也较高。

3、氯化物离子是造成腐蚀性提高的重要因素之一。

4、酸根离子是增大水腐蚀作用的重要因素。

5、酸消耗量值大有抵制作用，但是，同时也容易引起水垢危害。

6、总硬度指钙硬度与硬度。这些硬度成分是水垢危害的主要因素，但是适当的硬度存在可以缓和腐蚀性。

7、进入冷却水、冷冻水和温水系统的铁是造成沉淀、污染或水垢危害的原因，也是二次腐蚀的原因。

8、化物在pH值低时分解出游离子的，对铜、钢、铁等金属材料引起强烈的腐蚀作用，有时出现孔洞的危害。

9、铵根离子，铵对铜有强烈的腐蚀作用。

10、当二氧化硅的量**过溶解度时，就有可能析出，成为水垢。

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