C18665是一种高（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于需要高压作为高压端子的EV和PHEV。标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuMg | / | C18665 | MSP1 |
深圳华诚铜业库存现货化学成分%
Cu+Ag | ≥99.90 |
Mg | 0.4-0.9 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.8 |
导电率{ IACS%（20℃）} | 62 |
弹性模量（KN/mm2） | 130 |
热传导率{W/(m*K)} | 270 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.3 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°（R/T） | |||||
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | GW | BW | |
R380 | 380-460 | 14min | 115-145 | 0 | 0 |
R460 | 460-520 | 10min | 140-165 | 0.5 | 1 |
R520 | 520-570 | 8min | 160-180 | 1 | 2.5 |
R570 | 570-620 | 6min | 175-195 | 2.5 | 5 |
R620 | 620min | 3min | 190min | 3 | 6 |
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS **)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
深圳市鸿鑫百炼金属材料经营部专注于GX4CrNiMo16,CD4MCU,C64725等