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FPC薄膜切割优势特点

FPC薄膜切割优势特点

FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品合格率亦高,能够大大降低生产成本,提高产品质量。

FPC薄膜切割优势特点

FPC覆盖膜激光切割机特点

1.用**先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;

2.多年工艺 ** 优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率高;

3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高;

4.分手动上下料和自动上下料两种不同机型,可根据客户需求定制。

FPC覆盖膜激光切割机的优势

1.采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;

2.聚焦光斑较小可达10μm,适合任何**&无机材料微细切割钻孔;

D视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;

4.支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

5.机械手自动上下料,切割IC指纹识别芯片,单粒耗时3秒;

上述就是小编为你介绍的关于FPC薄膜切割优势特点的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有技术人员为你讲解。

关键词:  FPC薄膜切割  光学玻璃切割  激光精密切割加工  陶瓷电路板切割

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