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铝基板分类

铝基板分类 这种铝基板是较常见的一种,相对来说工艺简单,应用也特别的广泛。
二,混合铝基板:
较常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。
三,多层铝基板:
在高性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。 
四,通孔铝基板:
在较复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板,电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。
五,柔性铝基板:
IMS材料的较新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。


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