1、降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。

2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的**部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。

4、降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

5、有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。

7、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。