牌号:    Nimonicl05
C (％):    0.12
Cr (％):    15.0
Ni (％):    53.0
Mo (％):    5.0
Co (％):    20
Al (％):    4.70
Ti (％):    1.20
Fe (％):    2.00
B (％):    0.006
Zr (％):    0.10
 (％):    —

实验结果表明:当熔覆电流过大或熔覆速度过小时,熔覆层焊透或不能成形良好;但熔覆电流过小或熔覆速度过快,使熔覆层的厚度变小,熔覆宽度变窄,甚至不能得到完整的熔覆涂层;适当降低熔覆电流及提高熔覆速度,可有效细化熔覆层的显微组织;当熔覆电流为180A,熔覆速度为75mm/min,氩气流量为6L/min时熔覆涂层表面形貌佳。物相分析表明熔覆涂层主要有镍基固溶体、原位生成的碳化物等相,随着C含量的增加,熔覆涂层的硬度和性都是先增加后降低,在C含量为5%时,熔覆层的硬度和性能相对较好,涂层的耐蚀性相对较好;B4C的加入可以使晶粒细化和二相均匀分布,当B4C含量为5%时,涂层表面硬度较高,成形性佳,涂层表面性和耐蚀性能好,当B4C含量过5%时,熔覆涂层质量下降,成形性差,硬度增长趋势不明显,耐蚀性降低。

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