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碳化硅陶瓷和氧化铝陶瓷的性能对比

碳化硅陶瓷和氧化铝陶瓷的性能对比

碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能,如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数,而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中较佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料,碳化硅的较大特点是高温强度高,普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低,而碳化硅在1400摄氏度时抗弯强度仍保持在500 ~600MPa的较高水平,因此其工作温度可达1600摄氏度;碳化硅板质地硬而脆,膨胀系数小,能耐急冷急热,不易变形。碳化硅密度较小,所以碳化硅制作的陶瓷零件重量较轻。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。氧化铝陶瓷是一种优质的绝缘材料,常用于制作陶瓷绝缘片、绝缘环等零部件。氧化铝陶瓷耐高温可达1750℃(氧化铝含量99%以上)。


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