常规无损检测方法有:-超声波检测 (缩写 UT);-射线检测 (缩写 RT);-磁粉检测 (缩写 MT);-渗透检验 (缩写 PT);-涡流检测 (缩写 ET);X射线探伤仪、磁粉探伤仪、超声波探伤仪和着色探伤各有什么优缺点? 超声波探伤是利用声波检查内部质量,优点是灵敏度高,但是无法明确判定缺陷的性质,需要一定的经验。
射线探伤是检查内部质量,优点是形象直观,但是无法判定缺陷深度。
磁粉探伤是检查表面及近表面的缺陷。
渗透探伤室检查表面开口状缺陷。
焊接工艺要点(1) 焊接工艺设计:确定焊接方式、焊接参数及焊条、焊丝、焊剂的规格型号等。
(2) 焊条烘烤:焊条和粉芯焊丝使用前必须按质量要求进行烘焙,低氢型焊条经过烘焙后,应放在保温箱内随用随取。
(3) 定位点焊:焊接结构在拼接、组装时要确定零件的准确位置,要先进行定位点焊。
定位点焊的长度、厚度应由计算确定。
电流要比正式焊接提高10%~15%,定位点焊的位置应尽量避开构件的端部、边角等应力集中的地方。
(4) 焊前预热:预热可降低热影响区冷却速度,防止焊接延迟裂纹的产生。
预热区在焊缝两侧,每侧宽度均应大于焊件厚度的1.5倍以上,且不应小于100mm。
(5) 焊接顺序确定:一般从焊件的中心开始向四周扩展;先焊收缩量大的焊缝,后焊收缩小的焊缝;尽量对称施焊;焊缝相交时,先焊纵向焊缝,待冷却至常温后,再焊横向焊缝;钢板较厚时分层施焊。(6) 焊后热处理:焊后热处理主要是对焊缝进行脱氢处理,以防止冷裂纹的产生。
后热处理应在焊后立即进行,保温时间应根据板厚按每25mm板厚1h确定。
预热及后热均可采用散发式火焰进行。
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