我公司陶瓷劈刀型号齐全，能替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备，异形定制，
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陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二管、三管、IC芯片等线路的键合封装。
苏州苏森源电子材料有限公司专注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半导体封装劈刀等