电路板工厂制造电路板时会产生锡须的原因：锡与铜之间的相互扩散形成金属间化合物，这会导致锡层中的压应力迅速增加，导致锡原子沿晶体边界扩散并形成锡须；后镀层的残余应力导致锡晶须的生长。电子组装加工解决方案：电镀亚光锡可改变其晶体结构并降低应力；在150涂层下烘烤2个小时（实验表明，锡晶须在90或更高的温度下停止生长）。 Enthone FST浸锡工艺添加了少量**金属添加剂以限制锡铜金属间化合物的生成，并在锡和铜之间添加了一层阻挡层，例如镍层。
     通常，多层板外部的两个介电层都是润湿层，并且单独的铜箔层用作两层外部的外部铜箔。原始的外部铜箔和内部铜箔的厚度规格通常为0.5 OZ，1 OZ，2 OZ（1 OZ约为35 μm或1.4 mils），但是经过一系列表面处理后，终的外部铜箔厚度为通常它将增加大约1OZ。内部铜箔是涂在芯板两侧的铜，其终厚度比原始厚度小，但由于蚀刻，通常会减少几微米。
       镀锌镍金分为“硬金”和“软金”。硬金（如金钴合金）通常用于金手指（接触连接设计），而软金是**。镍和金的电镀被广泛用于IC基板（例如PBGA）上。它主要用于连接金线和铜线，但IC基板适合电镀。连接金手指的区域需要电镀其他导线。防止镀锌镍金电路板的优点：适用于接触开关设计和金线捆绑，适用于电气测试
       电子组装加工多层板的外层是阻焊剂，我们通常将其称为“绿色油”。当然，它也可以是黄色或其他颜色。阻焊层的厚度通常不容易精确确定。表面没有铜箔的区域比有铜箔的区域稍厚。但是，由于缺乏铜箔厚度，因此铜箔仍显得更透明。当我们使用时，手指触摸电路板的表面就会感觉到。

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