数字温度传感器DS18B20主要特性

1、DS18B20的主要特性
1.1、适应电压范围宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电
1.2、*特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯
1.3、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在一的三线上，实现组网多点测温
1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三管的集成电路内
1.5、温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃
1.6、可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温
1.7、在9位分辨率时多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时多在750ms内把温度值转换为数字，速度
1.8、测量结果直接输出数字温度信号，以"*总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有强的抗干扰纠错能力
1.9、负压特性：电源性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

2、DS18B20的外形和内部结构
DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1:

DS18B20引脚定义：

(1)DQ为数字信号输入/输出端；
(2)GND为电源地；
(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。

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