等离子清洗机用于多层硬板，软性电路板，软硬结合板去脏污，胶渣，激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化处理。

等离子清洗机用于印制电路板表面涂覆前板面处理，解决表面涂覆漏镀等问题，干膜贴覆及表面涂层前处理可改善于干膜及涂层附着不良等问题，确保产品质量

等离子清洗机处理印刷电路板PCB去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，很容易与等离子中的离子或自由基发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，后由抽真空系统带出；

等离子清洗机对特氟隆（Teflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号传输、绝缘性的好材料。但这些特性又使特氟隆难于电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子清洗机活化特氟隆的表面；

等离子清洗机去除碳化物：激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可用等离子体清洗机去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。针对 FPC 而言，在经压制，丝印等高污染工序后的残胶在后续表面处理时造成漏镀、异色等问题，可用等离子清洗机去除残胶；
等离子清洗机的清洁功能：在电路板出货前，会用等离子清洗机做一次表面清洁。增强打线强度、拉力等。

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