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PCB多层板硬技术,夯实高质量产品

PCB多层板硬技术,夯实高质量产品

随着社会进步与科学技术的发展,新兴电子产品不断涌现,使印制电路板PCB产品的应用领域和市场不断扩大,同时对各类产品的电子信息化处理需求也逐步增强。当终端市场需求变得个性化、多样化、定制化,电路板PCB想要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因此就出现了多层板PCB电路板。



多层PCB电路板主要在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、**、计算机周边等领域中做为“核心主力”。根据Prismark发布的数据显示,2020年仍是多层板和挠性板占主导,二者分别占比为37.39%和20.01%。


资料来源:Prismark前瞻产业研究院整理


当产品功能越来越高,PCB越来越精密,那么相对于PCB打样的生产难度也越来越大。对比常规电路板产品特点,高层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。在面对目前PCB行业环保严打、用工贵、利润萎缩、市场竞争激烈等问题,多层电路板,因造价远**单双层板,再加上品质管控难,如果客户没有大批量的订单意向,一般PCB制造商考虑到成本还有合作价值,通常会找代工厂,要么提出相应合作条件。


再来就是很多客户对工艺是缺少了解的,也吃过不少亏。很多PCB厂商火拼价格战,一度把单双层板打样价格砍到惊人的个位数,甚至免费。然而PCB工厂本身是没有先进设备的,为了节省成本,只能找其他代工厂来做,关键是找来的代工厂其实也是存在很多缺陷的,在设备、工艺上都是不合格的,导致品质不可控,最后交付到客户手上成了次品,根本无法发挥产品性能。



客户向来所关心的品质可靠性与稳定性,也正是造物工场始良好其重视的。由于PCB层数越多,布线难度指数也随之提高,因此制作成本和工艺技术能力的要求也相对较高。造物工场在高多层板研发、管理体系、品质流程管控等方面投入大量资金和人力,具备成熟的制程能力与先进工艺设备,还有专业技术人员团队和独立研发工程师,来满足客户高多层板的需求,**了产品质量的产出与可靠性。



对于市场需求的高多层板造物工场的优势具体如下:

1.较多64层;

2.反钻可以减少信号传输的损耗;

3.孔径比15:1,板厚0.4-10.0mm;

4.盲孔技术,阻抗控制;

5.采用金佰利技术,层间对准偏差可控制在35um以内;

6.采用特殊的设计方法-通风孔设计,以提高铜层与孔壁之间的结合力。

7.此外,我们的内层连接质量控制方法可以改善工艺参数和特殊参数,从而提高内层连接质量。



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造物工场致力于解决客户对于难度板、精密板,特种板无处加工的痛点,在PCB多层板的生产上,先进创新技术能够做到很好的把控,为客户提供高品质的PCB产品。


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