如今的电子设备的高频化是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信的发展中，信息产品向高速、高频方向发展，通信产品向语音标准化方向发展，大容量、高速无线传输的视频和数据。因此，新一代产品的开发都需要高频电路板，卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内，对高频电路板的需求量将很大。

高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项：

（1） 介电的常数（DK）需求小而稳定。一般来说，越小越好，信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率，高介电常数很容易导致信号传输缓慢。

（2） 介质的耗费（DF）要求很小，这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损耗越小。

（3） 热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

（4） 低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。

其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。

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