和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：

1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。

2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射，接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。

简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新，电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。PCB电路板在全世界销售市场的发展趋势是在高精密度互联商品中引进盲孔和埋孔，进而更合理地节约空间，使线的宽度和线间距离越来越窄。

HDI电路板是指高密度互连、高密度互连、非机械钻孔、微盲孔环小于6mil、内外层布线线宽/线距小于4mil、焊盘直径小于0.35mm。盲孔的缩写是Blind via，实现内层与外层的连接，并导通埋孔。盲孔大部份的直径0.05毫米～0.15毫米的孔。盲孔成形的方法有激光成孔、等离子蚀成孔和光诱导成孔。一般采用激光打孔，激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。

深圳市蜀粤电子有限公司专注于PCB板等