模组有哪些特点

模组具有技术门槛与客户门槛，兼具标准化和定制化特点，这就决定了上游芯片厂商涉足太深不经济，下游客户自行研发有难度的状态，相比于通信芯片，模组有以下特点：

· 模组需对多种芯片、器件进行再设计与集成，需考虑多种通信协议、网络制式、体积、干扰、功耗、特殊工艺等，例如工业级的耐高低温、抗震动、抗电磁干扰等要求；

· 模组具有定制化特点，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求，需要满足下游用户的多种多样通信需求的同时，还要做到让下游用户尽量简单容易的实现其定制化的需求；

· 下游用户已不满足于模组仅仅承担联网的功能，还需要融合感知、前端数据处理、中程度控制等复合功能，甚至还要集成安卓系统、WIFI、蓝牙、GNSS等功能于一体。

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