晶圆切割有哪几种方法

现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。

内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中较:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直径达到300mm时.内圆刀头外径将达到1.18m.内径为410mm.在生产制造、安装与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。

金刚石线锯足近十几年来得到 *发展趋势的硬脆材料切割技术.包含自由助料线锯和固结耐磨材料线锯两大类。依据锯丝的运动方式和机冰构造.又可分成往复式和单边(环状)线锯。

现阶段在光电材料工业生产中，应用更为普遍的是往复式多线锯晶圆切割。

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