PCBA贴片加工的回流焊是什么

PCBA贴片加工中回流焊是不可或缺的一个生产加工环节，并且回流焊还会影响到贴片加工的焊接质量。现今PCBA工厂的T加工焊接大多都是使用的回流焊工艺。那么回流焊到底是什么呢？

简单的说回流焊其实就是在焊炉内有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种加工方式可以使贴片焊接的过程被加快到手工焊接无法企及的地步，能够轻易的实现批量生产，并且PCBA加工的成本能够得到有效控制。

在回流焊接中，PCBA基板的焊盘首先被焊膏覆盖，焊膏一般就是焊料、小球体和助焊剂的微珠的混合物。

焊膏通过钢网的空位进行自动印刷，从而使得只在需要焊接器件的端子的地方留下焊膏。

在PCBA基板上进行了T贴片的元器件贴装之后进行炉前质检，确认质量过关的板子将被放在履带上传送到回流焊炉中，在回流焊机器设备中升高到**焊料熔点的温度。然后焊料回流到器件的端子上，然后让电路板冷却。

影响到回流焊接的较大因素就是加热不均匀，而加热不均匀的原因主要是回流焊元件热容量或吸收热量的差别、传送带或加热器边缘影响、回流焊产品负载等三个方面。要想得到良好的焊接效果，不断进行实践是很有必要的。

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