C5210 R-H C5191-1/4H铜合金板带耐蚀性好

JM18  Johnson Metall / Own brand name on Swedish standard  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S
JM 100  Johnson Metall / Own brand name on Swedish standard  SS 5015, SF-Cu, CW024A
NS 16304  Norwegian standard / NS  Cu Sn4 (DIN 17662, W-Nr.2.0116)
NS 16306  Norwegian standard / NS  Cu Sn6, CW452K
NS 16508  Norwegian standard / NS  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K
NS 16525  Norwegian standard / NS  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K
NS 16530  Norwegian standard / NS  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K
NS 16540  Norwegian standard / NS  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K
NS 16544  Norwegian standard / NS  Cu Pb20 Sn 5, (Cu Sn5 Pb20-V), CC497K
NS 16550  Norwegian standard / NS  SS 5144 (Cu Zn33 Pb2), CC750S
NS 16554  Norwegian standard / NS  SS 5253 (Cu Zn39 Pb2 Al), CB754S, CC754S
这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

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