CuFeP-TM00 CuFeP-TM04铜合金材料/材质保书铜合金CB762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-B、CC762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-C
CB763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-B、CC763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-C
CB764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-B、CC764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-C
CB765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-B、CC765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-C
紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。
纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).
CB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-C
CB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-C
CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C
CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C
CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C
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