中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场状况分析与未来发展规模预测报告2022年版
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【报告编号】 341728
【出版日期】 2022年4月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
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**章 环氧塑封料产品概述
**节 环氧塑封料产品定义
*二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况
*三节 环氧塑封料技术发展趋势
*四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
*二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
**节 环氧塑封料产品组成
*二节 环氧塑封料产品品种分类
一、 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
二、 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
三、 以芯片封装外形以及具体应用分类
四、 以EMC的不同性能分类
*三节 环氧塑封料制作过程
*四节 环氧塑封料产品性能
一、 未固化物理性能
二、 固化物理性能
三、 机械性能
*五节 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
*三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
**节 IC封装的塑封成形工艺过程
一、 IC封装塑封成形的工艺过程
二、 IC封装塑封成形的工艺要点
三、 IC封装塑封成形的质量保证
*二节 环氧塑封料的应用领域
一、 分立器件封装
二、 集成电路封装
*四章 **半导体封测产业概况及市场分析
**节 世界半导体封装业发展特点
*二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商
*三节 世界半导体封装业的发展现状
*四节 世界半导体产业与市场概况
*五节 世界封测产业与市场概况
*六节 世界封测产业的发展总趋势
*七节 世界封测生产值统计
*五章 我国半导体封测产业概况及市场分析
**节 我国半导体产业发展状况
*二节 我国集成电路封测业发展现况
一、我国集成电路产业发展
二、我国集成电路封测产业发展现况
（一）我国IC封测产业市场规模现状
（二）我国IC封测厂家分布及产能
（三）我国IC封测业的骨干生产企业情况
（四）我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
*三节 我国半导体分立器件封测业发展现况
一、我国半导体分立器件生产现况
二、我国半导体分立器件行业发展特点
三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
四、我国半导体分立器件生产厂家情况
五、我国半导体分立器件市场发展前景
*六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
**节 世界环氧塑封料生产与市场总况
*二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述
*三节 日本环氧塑封料生产厂家现状
一、 住友电木（Sumitomo Bakelite）
二、 日东电工（Nitto Denko）
三、 日立化成（Hitachi Chemical）
四、 松下电工株式会社（Matsushita Electric）
五、 信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）
六、 京瓷化学（Kyocera Chemical）
*四节 闽台环氧塑封料生产厂家现状
一、 长春人造树脂
二、 闽台其它环氧塑封料生产厂家现状
*五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状
一、 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
二、 三星集团**毛织
三、 韩国KCC
*六节 欧美塑封料生产厂家现状
一、 汉高集团（Hysol）
二、 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
*七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
**节 我国环氧塑封料业的发展现状
*二节 我国环氧塑封料业生产企业情况
*三节 我国环氧塑封料业技术水平现况
一、国内不同性质企业的EMC产品水平分析
二、国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
三、国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
*四节 我国国内环氧塑封料的市场需求情况
*五节 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
*六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
一、汉高华威电子有限公司
二、长兴电子材料(昆山)有限公司
三、住友电木(苏州)有限公司
四、日立化成工业（苏州）有限公司
五、北京首科化微电子有限公司
六、佛山市亿通电子有限公司
七、浙江恒耀电子材料有限公司
八、江苏中鹏电子有限公司
九、江苏晶科电子材料有限公司
十、松下电工（上海）电子材料有限公司
十一、北京中新泰合电子材料科技有限公司
十二、长春封塑料（常熟）有限公司
十三、无锡创达电子有限公司
*八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
**节 EMC用环氧树脂
一、EMC对环氧树脂原料的要求
二、世界及我国环氧树脂业发展现状
三、国内环氧树脂产业的原材料供应情况
（一）双酚A
（二）环氧氯丙烷（ECH）
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
*二节 EMC用硅微粉
一、EMC对硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉产品概述
三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况
（一）日本EMC用硅微粉的生产现况
（二）北美EMC用硅微粉的生产现况
（三）欧洲EMC用硅微粉的生产现况
四、 国内EMC用硅微粉产品产品生产的现况
报告图、表目录:
图 为适应封装技术环氧树脂的开发动向
图 集成电路封装制造过程及其塑封加工的重要作用
图 EMC样品
图 P-BGA封装的基本结构
图 目前几种常见半导体封装形式及EMC在其中的应用
图 2021年**IC封装材料市场份额
图 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图 EMC使用的主要环氧树脂分子结构
图 半导体封装分类的具体产品形式
图 环氧塑封料制造的主要工艺流程
图 环氧塑封料的主要生产过程
图 引线框架-陶瓷基板式IC封装的树脂塑封成形的工艺过程
图 **封装基板式IC封装树脂塑封成形的工艺过程
图 注塑成形的模具构造
图 半导体封装形式及技术的发展情况
图 世界各类封装形式占比例
图 2015-2021**半导体市场规模和年增幅
图 封测行业及封测外包行业市场规模
图 **半导体行业和封测外包行业市场年增长率(%)
图 2015-2021年整合元件生产商和封测外包商的产值和年增长
图 我国半导体产业销售额增长状况
图 我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额
图 我国半导体市场需求增长状况
图 2015年-2022年我国半导体产业销售额发展预测
图 未来几年我国半导体市场规模发展的预测
图 我国集成电路产业销售额增长状况
图 我国集成电路产业产量增长状况
图 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况
图 2015-2022年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图 2015-2022年我国集成电路市场需求发展及其预测
图 2015-2021年我国集成电路封测业销售额统计
图 国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图 我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图 我国半导体分立器件产业产量增长状况
图 我国半导体分立器件市场需求增长现况
图 我国分立器件市场结构情况
图 2015-2022年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图 2006-2021年**IC环氧塑封料的销售额变化情况
图 2006-2021年**IC环氧塑封料的产量变化情况
图 世界环氧塑封料主要大型生产厂家所占市场份额情况（2010年计）
图 世界主要国家、地区环氧塑封料生产能力统计及所占比例
图 国内不同性质的企业EMC产能所占比例
图 2003-2021年我国内地EMC企业销售量占世界总需求量比例的变化情况
图 2003-2021年我国塑封料需求及销售供应情况
图 双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性
图 溴化型环氧树脂典型的化学结构
图 2015年-2021年我国环氧树脂进出口量的对比
图 我国国内双酚A在的价格变化
图 我国环氧氯丙烷价格走势
图 结晶型与熔融型硅微粉分子形貌区别
图 两种工艺法形成的球形硅微粉的外形对比
表目录：
表 2015-2021年**IC封装材料市场规模
表 环氧塑封料组成配方及其作用
表 不同类型填料的主要性能比较
表 各种固化促进剂的主要性能比较
表 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
表 塑料封装的可靠性的试验项目例
表 分立器件的不同封装对环氧塑封料性能的要求
表 集成电路封装对环氧塑封料性能要求
表 2021年**半导体封装厂商排名
表 国内IC封装测试业产能情况统计
表 国内IC封装测试业企业地域领分布情况
表 国内lC封测企业前30位销售情况
表 国内主要半导体分立器件的封测企业
表 **环氧塑封料销售额及生产量统计及预测
表 世界EMC年产能4000吨以上的大型生产企业概况
表 住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型
表 日立化成引线框架封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用
表 日立化成**树脂基板封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用
表 松下电工环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型
表 京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种
表 闽台长春半导体环氧塑封料产品主要牌号、品种及主要性能
表 韩国环氧塑封料主要生产厂家及生产量统计
表 三星集团**毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标
表 国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表
表 国内EMC企业地域分布情况
表 我国国内环氧塑封料销售量及所占总需求量比例的统计及预测
表 汉高华威EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型
表 汉高华威EMC品种的特性及应用对象
表 长兴电子材料(昆山)有限公司产品简介
表 首科化微电子EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型
表 世界年产能在4万吨级以上环氧树脂制造商生产能力统计
表 我国环氧树脂每年进出口情况
表 **主要双酚A生产企业及产能统计
表 我国双酚A主要企业及其产能（2010年）
表 我国国内双酚A价格统计
表 世界环氧氯丙烷主要企业的生产能力统计
表 我国主要环氧氯丙烷装置生产能力
表 中国环氧氯丙烷价格统计
表 日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性
表 结晶形和熔融硅粉的有关物理性能指标
表 为环氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能
表 电子工业用硅微粉产品粒度分布要求
北京中研华泰信息技术研究院专注于市场调研,商业计划书产业决策终端,细分产业市场研究等