在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时，银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前采用等离子清洗机去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力

等离子体清洗机可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的**污染物，并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说，有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键，等离子体清洗机是目前理想的表面处理设备。通过表面活化，等离子体清洗机可以提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐.磨性。

等离子清洗机应用于各种粘接前表面处理（COG、FOG、W/B等）;玻璃基板表面处理;印刷基板表面处理;塑料产品表面处理;印刷前、粘接前表面处理;**物处理;芯片支架处理;摄像头模组处理

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