背景：客户生产的主板上的BGA在*二次过炉后出现开裂现象，断裂发生在组件侧。故委托实验室进行分析，以便找到失效原因。
分析结果：
1.荧光剂浸泡+冷拔+断口分析结果，排除“金脆”引发BGA开裂的可能性。
2.动态翘曲度测试结果表明，PCB四连板在加热过程中变形明显，呈现中间下凹、左右两边上凸的形态。且其在冷却完成后翘曲较严重。
3.开裂焊点统计结果显示，开裂多发生在未植球的空白区域附近，且部分区域的焊点开裂更严重，与翘曲有一定的关联性。综合各测试结果，推测离PCB中间区域越近的BGA锡球，越容易产生开裂。
4.原物料切片后发现部分锡球存在原始微裂纹。推测有原始微裂纹的锡球在焊接过程中，PCB板翘曲变形，使得裂纹扩张，造成锡球开裂。
失效症状：
BGA开裂
根本原因：
BGA原物料具有原始微裂纹，PCB在焊接过程翘曲变形，使裂纹扩张，造成开裂。
改善建议：
1.管控BGA在焊接过程中的翘曲。
2.严格管控BGA的来料品质。
客户生产的主板上的BGA在*二次过炉后出现开裂现象，断裂发生在组件侧。
PCB表面处理为化镍浸金。
对不良BGA进行切片，在*4排锡球（Row4）发现有开裂，开裂发生在BGA侧，裂纹沿着IMC扩展，且断口焊锡有重熔现象。推断开裂和翘曲有关，可能发生在**次过炉的降温阶段或者*二次过炉的升温阶段。
此外在断口部分区域发现有Au元素富集现象，需对“金脆”现象进行排除。
冷
拔+断口大神分析
冷拔+端口分析
将主板浸泡在浓度为3%的荧光剂水溶液，抽真空，干燥后，对BGA位置进行冷拔。在紫外光下观察焊点发光情况，确认开裂状况。
对焊点开裂区域进行检查，未发现明显的Au元素富集，排除“金脆”引发BGA开裂的可能性。
对PCB四联板进行动态翘曲度测试，结果如上所示。PCB在室温即存在一定扭曲，中间下凹、左上角和右下角有一定凸起。
PCB四联板在升温过程中会逐渐软化变形，呈现中间下凹、左右两边上凸的形态，一直到降温结束，这种形态都没有明显改变。在最后冷却到室温时，出现了一个翘曲的较值。所以此PCB在**次过炉后，冷却完毕会出现一个较大翘曲。
对仅B面打件的小板进行动态翘曲度测试，结果如上所示。未发现明显的翘曲变化。单独的小板翘曲并不严重，小板上塑料件的存在也并未加剧PCB的翘曲。
对不良品的BGA锡球高度进行统计。结果显示BGA锡球呈现中间高两边低的现象，锡球高度受到了翘曲的影响。
BGA左侧的锡球，裂纹多出现在左边；右侧的锡球，裂纹多出现在右边。与翘曲有一定的关联性。
对不良BGA锡球开裂状况进行统计。结果表明，开裂多发生在未植球的空白区域附近，且部分区域（红框位置）的焊点开裂更严重。
PCB四联板在加热过程中，中间区域（红圈位置）会出现软化下凹，变形明显。
综上推测：离PCB中间区域越近的BGA锡球，越容易产生开裂。
对1pcsBGA原物料进行切片，发现部分锡球的边角已经有细小缺口或微裂纹。**排25个锡球里有三个球发现微裂纹或小缺口。
小缺口区域有IMC生成，推测其产生原因可能和植球时的边角退润湿有关。
综上，推测有原始微裂纹的锡球在焊接过程中，PCB板翘曲变形，使得裂纹扩张，造成锡球开裂。
结论
1.主板的BGA 开裂发生在组件侧IMC层且断口有二次重熔现象。断口部分区域有Au元素富集现象。
2.荧光剂浸泡+冷拔+断口分析结果，排除“金脆”引发BGA开裂的可能性。
3.动态翘曲度测试结果表明，PCB四连板在加热过程中变形明显，呈现中间下凹、左右两边上凸的形态。且其在冷却完成后（255℃降至25℃）翘曲较严重。
4.开裂焊点统计结果显示，开裂多发生在未植球的空白区域附近，且部分区域的焊点开裂更严重，与翘曲有一定的关联性。综合各测试结果，推测离PCB中间区域越近的BGA锡球，越容易产生开裂。
5.原物料切片后发现部分锡球存在原始微裂纹。推测有原始微裂纹的锡球在焊接过程中，PCB板翘曲变形，使得裂纹扩张，造成锡球开裂。
·改善建议
1.管控PCB在焊接过程中的翘曲。
2.严格管控BGA的来料质量。
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