高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率较高、速度较快，且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛，那么，高频PCB制作和选材就显得尤为重要了。
PCB高频电路板的制作要求
高频电路板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。
一、钻孔
1．钻孔进刀速要慢为180/S要用新钻嘴，上下垫铝片，较好单PNL钻孔，孔内不可遇水
2．过整孔剂PTH孔样板可用浓硫酸（较好不用）30Min
3．磨板沉铜线路和正常双面一样制作
4．特别注意：高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
1．高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。**次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，*二次正常制作。需要在MI中备注：**次打底用线路菲林对位。
2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。
3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行*二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm有要求按客户要求制作。
五、板材
要用*的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。
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