CSP封装适用于引脚数较少的IC，如记忆棒和便携式电子产品。未来将广泛应用于信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/、ADSL/手机芯片、蓝牙（）和其他新兴产品。

倒装芯片技术起源于 1960 年代，是为 IBM 开发的。Flip Chip 技术是将锡铅球沉积在 I/O 焊盘上，然后 芯片flip good heat 将熔化的锡铅球与陶瓷机板结合起来。这种技术取代了传统的引线键合，逐渐成为主流未来的包装。目前主要应用于高主频CPU、GPU（Unit）等产品。

三。LGA

LGA（Land Grid Array）：LGA（Land Grid Array）是一种重要的无焊球封装形式，可以直接安装在印刷电路板上（pcb），相比其他BGA封装要方便很多与基板或基板互连，广泛用于微处理器和其他高端芯片封装。

四。CGA

CGA（Column Grid Array）圆柱网格阵列，又称柱栅阵列封装。

1999年*三季度，公司工程师开始研究插座形式以外的其他解决方案。他们首先尝试直接在 pcb 板上进行球栅阵列焊接。这种方法解决了组装??和屏蔽问题，因为球环降低了 EMI。但球型偏大，导致整体尺寸相应扩大。

较终，这个问题在 1999 年底得到了解决。当时的工程师发现，由 2 微米长和 0.4 微米宽的微小金属柱组成的网格可以提供电气连接，控制电磁干扰，并有效节省整体体积的一部分。柱栅阵列封装方式采用特殊设计的塑料框架，其中放置了200多个微电网芯片封装，较终解决了电磁屏蔽和电路连接问题，同时使用方便。

五号。职业高尔夫球协会

PGA芯片封装在芯片内外有多个方形管脚，每个方形管脚沿芯片的圆周间隔一定距离排列。根据引脚的数量，可以形成2-5个圆圈。安装时，将 芯片 插入** PGA 插座。为了让CPU安装和拆卸方便，从486芯片开始，出现了一个叫ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装CPU的安装和拆卸要求。

深圳市清宝科技有限公司专注于PCB抄板等