PCB产品结构复杂，产品品类根据终端需求不断演变：终端电子产品向轻、薄、短、多功能的需求转变，促使产品性能和集成度的快速提升的电子元件。一般来说，从单双面板、多层板、HDI板（低层→高层）、任意层互连板，到SLP型载板、封装基板，集成度越来越高，高，设计和加工复杂。.
多层板、FPC、HDI板是市场主力军，高端PCB产品有充足的增长空间。据统计，2017年，多层板、FPC、HDI板占总量的74%，主导PCB市场。预计FPC、HDI、多层板复合增长率将达到3%、2.8%和2. 4%。各种PCB产品的周期主要与终端需求有关。
2017年，在原材料价格上涨和下游需求变化的推动下，**PCB市场出现意外增长。全年产值增长高达8.6%，**过了整个电子系统产品的增速，也远**GDP增速。2017年带动PCB下游市场的需求主要来自：
1）高端智能手机创新升级单价上涨，刺激了整个PCB市场产值的提升。苹果内部外观设计大变，主板采用先进的MSAP堆叠解决方案，单机价值近三倍，达到20多美元，创新的外观和全面屏等功能部件直接增加了对刚柔板和柔性FPC板的需求，价值FPC板价格涨到40多美元，其他非苹果智能手机也迅速跟进，推出新品，苹果的创新大力推动全面屏、无线充电等新概念的应用。虽然智能手机整体出货量增速仍在下滑，但单机组件价值快速提升，带动手机板产值**预期。
矿机芯片采用封装封装。板卡主要由日本和闽台载板制造商提供。虽然市场普遍预期虚拟货币市场难以为继，但短期内对PCB表现有显着影响。月需求量**过56万平方米。预计2017年使用矿机的板市场规模约为12.4亿美元。
（3）计算机领域的服务/存储市场开始好转，带动整个计算机系统产值的进一步扩大。由于云、数据中心和人工智能目前需要巨大的存储空间和强大的计算能力，未来随着物联网市场的逐步渗透，服务/存储市场规模将快速增长，电脑PCB主要以显卡6-16层多层板需求为主和存储芯片封装基板。
短期来看，苹果手机对PCB产值和技术的影响会持续到2018年，SLP型载板已经成为高端手机主板的趋势。2018年新手机FPC柔性板的装载率将继续增加，但由于市场追捧的刚柔板产能快速扩张，原库存主要消耗在**2018年上半年，存储和服务器图形板和IC封装基板的需求持续增长。中长期来看，在经济平稳增长阶段，汽车电子的进一步渗透、通信等各领域的共振时代将带动PCB产业的*三次大规模发展。5G、人工智能等技术推动的消费电子产品和计算机。.
1.1 2018年**PCB市场继续保持高景气度
2018年一季度海外地区数据显示，PCB行业景气度只增不减。北美印刷电路板BB值从2017年2月开始**过1，从去年8月至今年4月的7个月内站上1.1以上，创5年新高。日本PCB月产值自2017年四季度以来继续保持正增长，封装基板产值**年初至今的增长。2月份PCB单月增速同比增长20.67%。库存方面，产值同比下降4%。此外，我们还计算了闽台**名PCB制造商的月收入。2017 年下半年至 2018 年 1 月，总收入保持高增长态势。 振定、新兴、
2018年一季度国内PCB厂商营收同比平均增长20.57%。虽然订单爆满，但国内PCB出口贸易受汇率波动影响较大。汇兑亏损直接压低了利润率，导致大部分公司2018Q1业绩低于预期。长期来看，汇率问题是宏观影响，不代表公司经营能力。4月以来，人民币兑美元贬值，出口型国内PCB企业利润数据明显好转。
1.2 中国工业增速良好世界，国内企业加速崛起
中国PCB产值占世界总产值的50%以上，增速世界良好。PCB产品于1948年开始用于商业，1950年代开始广泛使用。传统PCB行业是劳动密集型行业，技术强度低于半导体行业。逐渐转移到闽台和中国大陆。早在2008年，中国产值就占了31.11%，但转移初期的产值贡献主要来自外资在华产能。当时，国内企业的数量还不到5%。随着国内PCB产业链的不断完善和国内庞大的消费电子市场的需求，本土PCB企业得以快速发展，改变了PCB需求常年依赖进口的局面。2014年**实现贸易顺差，越来越多的本土企业走向海外市场，逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据，中国产值连年创新高，近8年复合增长率****，高达9.63%，而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计，2017年我国PCB产值占50.53%。**实现贸易顺差，越来越多的本土企业走向海外市场，逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据，中国产值连年创新高，近8年复合增长率****，高达9.63%，而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计，2017年我国PCB产值占50.53%。**实现贸易顺差，越来越多的本土企业走向海外市场，逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据，中国产值连年创新高，近8年复合增长率****，高达9.63%，而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计，2017年我国PCB产值占50.53%。而过去8年的复合增长率****pcb多层板，高达9.63%，而同期日本、欧美的复合增长率为负。据较新统计，2017年我国PCB产值占50.53%。而过去8年的复合增长率****，高达9.63%，而同期日本、欧美的复合增长率为负。据较新统计，2017年我国PCB产值占50.53%。
1.2.1“产业转移”持续升级，国内资本挺进世界**梯队
在“产业转移”的道路上，我国电子电路产业从“产地转移”逐步升级为“产权转移”。经过多年积累，国内PCB产业逐渐成熟。但与日本、韩国、闽台等地区相比，中国大陆的PCB产品主要是单双面板、8层以下的多层板等低端产品。据国内PCB企业较新统计pcb多层板，外资厂商在中国的比例为58%。内资厂商虽然有所增加，但规模相对较小。从2017年国内PCB企业营收来看，数据显示，国内规模**过10亿的企业占比不到30%。日本目前以奇升、住友电工等大型厂商为主，主导**中高端FPC市场。韩国PCB企业主要依托本土市场，产品范围从低端到高端，在刚柔板和封装载板方面具有竞争优势。台资企业的规模一般是国内大型PCB厂商的两到三倍甚至多。其中，低端产能已转移至大陆，高端HDI、IC基板及同类基板等高端产品主要在闽台生产。产品市场主要在电脑、消费电子、智能手机等领域。从世界*企业数据变化来看，中国大陆本土企业数量和产值持续上升。家，4 个在欧洲）。据较新统计，2017年已有两家内资企业进入世界前20强（东山精密12、深南电路19），填补了国内企业多年来在PCB行业**梯队的空缺。今年，东山精密收购了Multek，将跃居**PCB厂商**。与台资、日资相比，中国入选的本土企业在产值*中占比较低，个别产值仍有较大增长空间。下一步，我国将逐步从“产区转让”升级为“产权转让”（投资人所在地的转让），实现真正的“产地转让”。
1.2.2 顺势发展电子产业，步入百亿冲刺快车道
国家大力发展电子信息产业，推动PCB产业进入发展快车道。中国是**较大的电子信息产品制造基地和消费市场。随着“中国制造2025”的不断推进，移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶等新兴市场涌现，一批****的本土企业纷纷涌现为配套电子制造业提供多发展机会。在国家供给侧结构性改革和创新驱动发展战略的**下，电子信息制造业加快结构调整，行业“ 繁荣度持续提升。PCB作为电子产业的三大支柱产业之一，与电子信息产业的整体发展息息相关。国内PCB企业充分受益于政策红利。在不断完善产品线的同时，及时对接资本市场，通过产业优化升级，向世界*厂商靠拢。
内资PCB企业发展迅速，已晋升到百亿规模。如前所述，内资PCB企业已初具规模，其发展路径在产业结构上与台资企业相似。台资PCB企业有效把握了PC和智能手机时代的历史机遇。经过十年的黄金成长，正鼎、新兴、鼎鼎、瀚宇板等百亿规模的优秀企业逐渐涌现。但受本土市场PC、智能手机等领域的限制和增长乏力的影响，台资PCB企业逐渐进入了平台期。这也为内资企业提供了迎头赶上的机会。相比之下，
1）PCB是重资产行业，需要大量资金投入才能获得规模竞争优势。生产设备的自动化、智能化直接决定了生产成本的高低，老厂设备改造成本**投资新厂。内资企业享受国家政策红利，融资成本低，投资周期短，能快速响应市场需求。
2）国内产业链完备，多元化的市场需求带动PCB行业发展。中国PCB产业的发展加速了本地设备和材料的国产化。目前，80%以上的新建产能国产化设备已投产。原材料中，在**市场排名靠前的盛益科技等企业也纷纷涌现。产业集群继续向原珠江三角洲中部地区扩张，江西、湖北、安徽成为新的投资重点。从需求端看，国内终端市场加多元化，自主品牌涵盖通讯、智能手机、电脑、汽车、家电、工业医疗、
3） 内资PCB企业正处于百亿规模的高速增长期，未来潜力巨大。类比一家百亿规模的台资PCB企业的发展历程，内资PCB厂商还处于百亿规模（1-300亿元）的起点，花了台资企业发展到百亿规模大约需要8-10年时间。时间，但这段时间的平均复合增长率却高达26.12%。
PCB产品结构复杂，产品品类根据终端需求不断演变：终端电子产品向轻、薄、短、多功能的需求转变，促使产品性能和集成度的快速提升的电子元件。一般来说，从单双面板、多层板、HDI板（低层→高层）、任意层互连板，到SLP型载板、封装基板，集成度越来越高，高，设计和加工复杂。.
多层板、FPC、HDI板是市场主力军，高端PCB产品有充足的增长空间。据统计，2017年，多层板、FPC、HDI板占总量的74%，主导PCB市场。预计FPC、HDI、多层板复合增长率将达到3%、2.8%和2. 4%。各种PCB产品的周期主要与终端需求有关。
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