通讯模块 YPK112A 3ASD5730011A13
通讯模块 YPK112A 3ASD5730011A13
通讯模块 YPK112A 3ASD5730011A13
除了CPU上集成的通讯功能外,每一个CPU另外支持多4个通讯扩展接口模块 这4
个通讯接口可扩展为任意的标准总线协议模块。
CPU上集成的两个Modbus通讯接口和可选集成的以太网或ARCNET网络接口外通过通讯扩展接口还能扩展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太网等总线接口。 CPU 底板
按CPU扩展的通讯接口数量的不同有三种不同的CPU底板。它们分别带:一个、两个或四个通讯插槽,这些插槽可插接不同的总线接口。
I/O 模块
输入/输出模块有模拟量和开关量两大种类。每个输入/输出模块均可直接插到端子板上 CPU本地和通过FBP分布式扩展的子站。在CPU本地多可扩展10个1/0模块(固件版本V1.2以上)分布式子站多可扩展7个/0模块。在这些模块中含有输入/输出可设置的模块种类,以供用户灵活的使用。
51401598-100
0HF9-A2
HZF01.1-W010N
EEA-PAM-525-A-30
15-867-12
451379SS04L400
17853-0010
M1450B
A06B-6050-H052
41484767-004
169460111
169460233-V70
Honeywell 621-2150R
98158009060G
HE-58S
IS200ICBDH1BAA
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