1.经济节能波峰焊铅槽温度

铅槽温度是影响经济节能峰值焊接效果的关键参数，其指标要求可概括如下。

温度调节范围：室温至300℃

温度控制范围：2000~280℃

温度控制精度：±1℃

2.经济节能波峰焊的预热温度

温度调节范围：室温至300℃

温度控制范围：80~270℃

温度控制精度：±3℃

预热温度通常是指PCB焊接表面通过预热工艺区时应达到的温度。PCB焊接面上的温度很难检测,而且该温度受周围环境气流因素的影响很大,所以预热显示的温度并不等于PCB焊接面通过预热区后实际达到的温度。显示温度和PCB焊接表面实际温差与温度检测传感器的放置位置密切相关。操作人员应根据具体型号设计不同的夹紧速度和PCB在类型条件下，通过试验得出相应的偏差校正值，然后根据偏差校正值设置控制显示值。

峰焊维护事项

3.经济节能波峰焊的波峰焊夹送速

调速范围：0~3m/min

速度控制范围:0.5~2.5m/min

速度控制精度：±5%

4.经济节能波峰焊的助焊剂密度(松香基助焊剂)

密度调节范围：0.8~0.9g/cm3

密度控制范围：0.82~0.88g/cm

密度控制精度：±0.004(20℃)

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