无重金属锡膏的有效操作步骤梳理，无重金属锡膏运用、存储的基本原则就是锡膏尽量小于汽体碰触，避免氧化，倘若无重金属锡膏长期性与汽体碰触，会造成锡膏氧化、助焊膏有效成分占有率造成相匹配的变化。其结果便会导致：锡膏产生硬皮、硬块、硅化物等，在生产的阶段中产生许多的锡球等。

一、无重金属锡膏多次运用时的疑难问题：

1、无重金属锡膏开启表盖的时间范围要短，当取出充裕的锡膏后，应马上将锡膏的内盖盖好。在选用的阶段中无须取一点用一点，常常开启表盖运用或长期性将锡膏盒的后盖板完全开启。

2、将无重金属锡膏取下以后，将内盖马上盖好，用力往下压，压挤后盖板与锡膏正中间的全部汽体，使内盖与锡膏紧密碰触。再根据明确内盖早就卡紧以后，在盖紧外面的大盖。

3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在短的時间内进行印刷运用。印刷的过程时要不断不停的工作上，一直把值勤的工作全部印刷开展，平放进工作台面上等待贴放表贴元器件。印刷的阶段中无须印印，。

4、早就取下对于无重金属锡膏的处理，值勤的工作上开展以后，剩下的锡膏理应马上回收到一个空罐里，存储的过程中必须注意与汽体完全隔绝存储。毫无疑问不能把剩下的锡膏放入没有运用的锡膏的瓶里。因此我们在取放锡膏的过程时要尽量准确的很有可能锡膏的需要量，保证用多少钱取是多少。

二、制作工艺目的

把适度的焊膏均匀地提升在PCB焊盘上，以保证内藏式元器件与PCB相匹配的焊盘保证不错的接地保护。

三、提升锡膏的要求

1、规定提升的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图型正中间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图型要一致，尽量不要挪动。

2、一般情况下，占地面积的焊膏量该是0.8mg/mm2左右，窄间距元器件该是0.5mg/mm2左右.

4、焊膏印刷后，应无较为严重坍落，边缘整齐，挪动不能**过0.2mm;对窄间距元器件焊盘，挪动不能**过0.1mm。

5、板材不允许被焊膏空气污染。

四、提升锡膏的方法

提升锡膏的方法有三种：滴涂式(即注入式，滴除式又分为手工制做和机器设备制作)、金属丝网制品印刷和金属材质模板印刷。

各式各样方法的运用范畴如下所示所显示：

1、手工制做滴涂法――用于不大批量生产，或新产品的数字模型试品和特点试品的研发阶段，以及生产过程中修补、拆卸元器件等。

2、金属丝网制品印刷――用于元器件焊盘间距较为大，组装密度不高的大中小型批量生产中。

3、金属材质模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多输电线窄间距元器件的产品。

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