在hdipcb线路板中什么是激光打孔呢？激光打孔：CO2和YAG紫外光激光成孔，激光打孔基本原理：激光是当“光源”遭受外部 ** 时，因动能提升而激起的一种强光线，在其中红外线或能见光具备热能工程，而紫外光具备机械能。当它直射在工作中物件外表时，会造成反射面消化吸收和电子散射，在其中仅有被吸附的才会起功效。对板的干扰可分成光热热裂和光化学反应裂开。

YAG和CO2激光打孔代表什么意思？YAG紫外光激光成孔：可集聚细微光线，且铜箔消化率相对性较高，可除去铜箔，可烧至4mil下列的微盲孔，与CO2激光对比孔底会残余，但非常容易毁坏孔底铜箔，脉冲动能小，生产加工高效率低。（YAG，UV：光波长：355波长尤其短，可以生产加工尤其小的孔，可以此外被和铜吸咐）**特的对话框技术性CO2激光打孔：采用红外线感应器CO2激光机，CO2没法被铜吸咐，但能吸附树脂和玻纤，通常在4~6mil微盲孔。

成孔方法有二种,一种是开铜窗法。此外一种便是放大铜窗法，说白了“放大窗法”是将铜窗扩张到比盲孔一侧大1mil上下。在制做HDI线路板开洞时必须使用便是大家常说的激光打孔。

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