一、底边元件的固定不动：
安装元件和软熔，随后翻过去对线路板的另一面开展生产加工解决，为了更好地更为节约考虑，一些加工工艺省掉了对**面的软熔，反而是与此同时软熔墙**和底边，典型性的事例是线路板底边上仅配有小的元件，如集成ic电力电容器和集成ic电阻，因为印刷线路板（PCB）的设计方案愈来愈繁杂，装在底边上的元件也越来越大，结果软熔时元件掉下来变成一个主要的问题。显而易见，元件掉下来状况是因为软熔时融化了的焊料对元件的竖直固定不动力不够，而竖直固定不动力不够可归功于元件净重提升，元件的可锻性差，助焊膏的润滑性或焊料量不够等。在其中，**个要素是较本质的缘故。
二、未焊满：
未焊满要素包含：
1，提温速率太快；
2，锡膏的可压缩性能很差或者焊锡膏的黏度在剪截后修复很慢；
3，金属材料负载或固态成分太低；
4，颗粒料粒度分析太广；
5；助焊膏界面张力过小。可是，坍落并不是必定造成未焊满，在软熔时，融化了的未焊满焊料在界面张力的促进下有中断的很有可能，焊料外流状况将使未焊满问题显得更为比较严重。在这里状况下，因为焊料外流而集聚在某一地区的过多的焊料可能使熔化焊料越来越太多而不容易断掉。
三、下边的要素也造成未焊透的多见缘故：
1，相对性于点焊中间的室内空间来讲，锡膏熔敷过多；
2，加温温度过高；
3，锡膏遇热速率比线路板更快；
4，助焊膏湿润速率太快；
5，助焊膏蒸汽压太低；
6；助焊膏的**溶剂成份太高；
7，助焊膏环氧树脂变软点太低。
四、时断时续湿润：
因为焊料能黏附在大部分的固态金属表层上，而且在融化了的焊料覆盖下掩藏着一些未被湿润的点，因而，在较开始用融化的焊料来遮盖表层时，会出现时断时续湿润状况发生。普遍的情形是较高的电焊焊接温度和较长的等待时间会造成更为严重的时断时续湿润状况，尤其是在基材金属材料当中，反应速率的提高会造成更为强烈的汽体释放出来。与此同时，较长的停留的时间也会增加汽体释放出来的时间。
清除时断时续湿润状况的办法是：
1，减少电焊焊接温度；
2，减少软熔的停留的时间；
3，选用流动性的可塑性氛围；
4，减少环境污染水平。
五、空隙：
间隙就是指在元件导线与线路板点焊中间没有产生电焊焊接点。归入下列四方面的缘故：
1，焊料熔敷不够；
2，导线共面能力差；
3，湿润不足；
4，焊料耗损枣这也是由预电镀锡的印刷线路板上锡膏坍落，导线的芯吸功效（2.3.4）或点焊周边的埋孔造成的,导线共面性的问题是新的净重比较轻的12密耳（μm）间隔的四铜芯电缆平扁电子器件(QFP枣Quad flat packs)的一个非常让人关心的问题,为了更好地处理这个问题,明确提出了在安装以前用焊料来预涂敷点焊的方式 ,此方法是扩张部分点焊的大小并顺着凸起的焊料预遮盖区产生一个可操纵的部分电焊焊接区,并从而来抵付导线共面性的变动和避免 空隙,导线的芯吸功效可以经过缓减加温速率及其让底边比墙**遇热大量来加以解决,除此之外,应用湿润速率较快的助焊剂,较高的活性温度或能减缓融化的锡膏(如沾有锡粉和铅粉的锡膏)也可以较大限度地降低芯吸功效.在使用锡铅覆盖光整线路板以前,用焊料掩膜来遮盖联接途径也可以避免 由周边的埋孔造成的芯吸功效。
六、焊料成球：
焊料成球缘故包含：
1,因为电源电路印刷加工工艺不合理而产生的油迹;
2,锡膏太多地曝露在具备化学作用的条件中;
3,锡膏太多地曝露在湿冷自然环境中;
4,不恰当的加温方式 ;
5,加温速率太快;
6,加热横断面过长;
7,焊料掩膜和锡膏间的相互影响;
8,助焊剂活力不足;
9,焊粉金属氧化物或环境污染太多;
10,细颗粒物过多;
11,在*的软熔解决中,助焊膏里渗入了不适度的挥发性**物;
12,因为锡膏方子不合理而导致的焊料坍落；
13、锡膏应用前没有充足修复至室内温度就开启包装应用；
14、包装印刷薄厚过厚造成“坍落”产生锡球；
15、锡膏中金属材料成分稍低。
七、焊料结珠：
电焊焊接结珠的因素包含：
1,印刷电路板的薄厚太高;
2,点焊和元件重合过多;
3,在元件下涂了过量的锡膏;
4,按置元件的压力大;
5,加热时温度升高速率太快;
6,加热温度太高;
7,在体内湿气从元件和阻焊料中释放出;
8,助焊膏的活力太高;
9,常用的颗粒料过细;
10,金属材料负载太低;
11,锡膏坍落过多;
12,焊粉金属氧化物过多;
13,**溶剂蒸汽压不够。清除焊料结珠的较简单的方式 或许是更改模板孔隙度样子,令其在低托脚元件和点焊中间缝有较少的锡膏。
八、电焊焊接角焊接伸出：
电焊焊接角缝伸出指在波峰焊接后导线和电焊焊接角焊缝从具备微小电源电路间隔的四铜芯电缆组平扁电子器件(QFP)的焊接上彻底抬起来,特别是在元件边角周边的地区，一个很有可能的缘故是在波峰焊机前取样检验时加在导线上的机械设备内应力,或是是在解决线路板时需得到的机械设备毁坏(12),在波峰焊机前取样检验时,用一个医用镊子掠过QFP元件的导线,以明确是不是全部的导线在软溶烤制时都焊住了；其结论是造成了没有指向的焊趾,这可在从上到下观查见到,假如板的下边加温在电焊焊接区/角焊缝的间页面上造成了一部分二次软熔,那麽,从线路板伸出导线和角焊缝可以缓解本质的内应力,避免 这个问题的一个方法是在波峰焊机以后(而不是在波峰焊机以前)开展抽样检验。
九、竖碑（Tombstoning）：
竖碑（Tombstoning）就是指无导线元件(如旋片电力电容器或电阻器)的一端离开衬底，乃至全部元件都支在它的一端上。
十、产生的缘故：
1、加温不匀称；
2、元件问题：外观设计差别、净重过轻、可锻性差别；
3、基材原材料传热性差，基材的薄厚匀称能力差；
4、焊层的热导率差别比较大，焊层的可锻性差别比较大；
5、锡膏中助焊膏的匀称能力差或活力差，2个焊层上的锡膏薄厚差别比较大，锡膏太厚，包装印刷精密度差，移位比较严重；
6、加热温度太低；
7、贴片精密度差，元件偏位比较严重。
十一、Ball Grid Array (BGA)成球欠佳：
BGA成球常碰到例如未焊满,焊球不指向,焊球漏泄及其焊料量不够等缺点,这通常是因为软熔时对圆球的固定不动力不够或自设心血不够而造成。固定不动力不够可能是由低浓稠,高阻拦薄厚或高放气速率产生的；而自韧劲不够一般由助焊剂活力较差或焊料量过低而造成。
BGA成球功效可根据独立应用锡膏或是将焊料球与锡膏及其焊料球与助焊膏一起应用来完成; 恰当的行得通办法是将总体预成型与助焊剂或锡膏一起应用。较通用性的方式 看来是将焊料球与锡膏一起应用，运用锡62或锡63球焊的成球加工工艺造成了很好的实际效果。在应用助焊膏来开展锡62或锡63球焊的情形下,缺陷率伴随着助焊膏黏度,**溶剂的挥发物和间隔规格的降低而提升，与此同时也伴随着助焊膏的熔敷薄厚，助焊膏的活力及其点焊直径的提高而提升，在使用锡膏来开展高温融化的球焊系统软件中，没有观查到有焊球漏泄状况发生，而且其指向精准度随锡膏熔敷薄厚与**溶剂挥发物，助焊膏的活力，点焊的规格与可锻性及其金属材料负荷的提高而提升，在应用锡63锡膏时，锡膏的黏度，间隔与软熔横截面对高融化温度下的成球率几乎没有危害。在规定选用基本的包装印刷枣释放出来加工工艺的情形下，便于释放出来的锡膏对锡膏的独立成球是较为重要的。总体预成型的成球加工工艺也是很的发展趋势的发展前途的。降低焊料连接的壁厚与总宽对提升成球的通过率也是十分关键的。
十二、产生孔隙度：
产生孔隙度通常是一个与对接焊缝的相应的问题。尤其是运用 ** T技术性来软熔锡膏的情况下，在选用无导线瓷器集成ic的情形下，绝大多数的大孔隙度(>0.0005英尺/0.01mm)是处在LCCC点焊和印刷线路板点焊中间，此外,在LCCC古城堡状物质周边的角焊缝中,仅有很小量的小孔隙度，孔隙的出现会危害对接焊缝的物理性能,并会危害连接头的抗压强度,可塑性和疲惫使用寿命,这是由于孔隙度的生长发育汇聚结为可拓宽的裂痕并造成疲惫，孔隙度也会使焊料的内应力合谐变提升,这也是造成毁坏的缘故。
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