陶瓷基板好些，这个是毋需毋庸置疑的。LED闪光高效率与使用期限，处理LED商品排热问题即是目前较重要的问题之一。陶瓷的传热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板较主要的技术性，关键具有粘合，绝缘层和传热的作用。铝基板绝缘层是功率模块构造中较高的传热**屏障。绝缘层导热特性越好，越有益于元器件运作时造成发热量的蔓延，也就越有益于减少元器件的运转溫度，进而做到提升控制模块的输出功率负载，减少容积，延**命，提升输出功率导出等目地。也就是说，铝基板受限于绝缘层。陶瓷基板沒有绝缘层，也就不容易有这种的困惑。

陶瓷基板在国际性上早就运用很多年，中国的陶瓷电路板才刚盛行，在其中较优异的比如说斯利通陶瓷电路板，她们的陶瓷电路板选用激光设备，使路线与陶瓷离子化融合，可以做到更为优质的特性。

陶瓷电路板的三氧化二铝导热率可以**过15~35，氮化铝可以做到170~230。由于在融合強度高的情形下，它的线膨胀系数也会更为配对，检测的拉伸强度值也是可以达到45Mpa。与此同时他的可靠性十分高，在严酷条件下，耐腐蚀工作能力比一切金属材料基材都需要好，在轿车方面已大范畴运用。

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