铝基板(金属材料基排热板(包括铝基板，铜基板，铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高可塑性合金铝板(构造见下面的图)，它具备较好的传热性、电气设备绝缘性能能和机械加工制造特性，铝基板与传统的的FR-4 对比，选用同样的厚度，同样的线距，铝基板可以承受更高一些的电流量，铝基板抗压可达4500V，传热系数**过2.0，在行业领域中以铝基板为主导。

　　●选用外表贴片技术性( ** T);

　　●在电路原理计划方案中对热扩散系数开展较其高效的解决;

　　●减少产品运作溫度，提升产品功率和稳定性，增加产品使用期限;

　　●变小产品容积，减少硬件配置及安装成本费;

　　●替代易破碎的瓷器基板，得到更快的机械设备耐久力。构造

　　铝基覆铜板是一种金属材料pcb线路板原材料、由铜泊、传热绝缘层及金属材料基板构成，它的构造分三层：

　　Cireuitl.Layer路线层：等同于一般PCB的覆铜板，路线铜泊厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低传热系数传热绝缘层材料。厚度为：0.003”至0.006”英尺是铝基覆铜板的关键技术所属，已得到UL认证。

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