一、基本概念
1.波峰焊移动载具：用以波峰焊接工艺流程，取代人力掩膜进行波峰焊接的移动载具；
2.FR4：FR-4是玻纤环氧树脂胶聚酰亚胺膜耐燃性原材料级别的编号，所代表什么意思是复合树脂通过点燃情况务必可以自动熄火的一种原材料规格型号，它并不是一种原材料名字，反而是一种原材料级别。PCB（印刷线路板）的一种。
3.合成石：一种低碳环保石料,由95%以上的**石粉，再加上小量聚脂及黏合剂，在真空环境下混和，充压，震动成形而成。具备成本低，耐磨损的优势；
4.DIP器件：应用波峰焊机机器设备的电焊焊接器件；
5. ** D器件：应用 ** T贴片式机器设备电焊焊接的器件；
6.贴片式防焊托盘：对波峰焊接面的 ** D器件开展防护的波峰焊托盘。
7.托盘打孔：波峰焊托盘上DIP器件相匹配部位打孔，确保DIP器件上锡，别的部位维护。
二、波峰焊托盘制作规定
1.总数规定
针对选择性波峰焊托盘和一部分*特订单信息，需从生产流水线线结逐渐放波峰焊托盘，托盘总数依照如下所示计算公式：（生产流水线长 波峰焊炉长）/托盘长短 10（转站应用）。
2.原材料规定
一般托盘选用FR-4或合成石材料。
3.辅助材料规定
PCB板压块
PCB板压块分成一般压块（图一）和双重压块（图二）
PCB板压块合理布局标准如下所示：
A、PCB板压块一般分散在PCB四个角，而且确保压着PCB板较少3±0.5mm.
B、全部PCB板压块置放的位置务必确保其周边3mm内无 ** D零件。
C、在区域可以的情形下，PCB板与PCB板相接处，选用双重压块设计方案，以节约施工时间，如下图三。
D、针对平板电脑数太多的PCB，比如载波模块、GPRS控制模块，一般在6pin板以上，依照图例方法设计方案PCB板压块。
2.弹片
针对液晶拼接屏、电源插座等过炉的时候容易浮高的器件，需要弹片开展铆压，避免器件过炉后浮高。照片见图五：
弹片安装部位要融合拼板方式上被压器件部位来设置。弹片长短有二种，各自为8mm和5mm。
针对高度高过8mm的被压器件，弹片安装到档焊锡条上，如下图六，若弹片长短不足，安装在托盘底版上，弹片下衣上装饰条垫圈以拉高高度。如下图七、图八。针对高度小于5mm的被压器件，弹片安装在底盘上，以避免弹片安装过高造成压太松。
以被压器件定位点为圆心点，弹片长短为的半径做圆，与挡焊锡条、底版接触面处为弹片安装点。详见图六、图七相匹配弹片部位。
留意：安装弹片时，要装好扭簧，扭紧螺帽。扭簧在螺帽和装饰条正中间。生产制造时根据调整螺帽来更改弹簧弹力，以确保弹片的铆压幅度。
图六
图七
3.压板
针对易浮高，需压接器件**过4个的拼板方式，选用压板开展铆压，以制止其浮高。
压板分成二种，**种为一般压板，*二种为定位压板。
一般压板
普通压板的规格依照被压拼板方式的高低开展设定，在DIP器件插好以后，盖紧后盖板，用装饰条卡紧。如下图九，图十。
原材料：FR-4材料，4mm薄厚。
定位压板
需制做定位压板的PCB构造如下所示：
压板依照器件产品结构设计压板，如下图十二。
4.排版设计合理布局
因为波峰焊机机器设备传动链条可调式总宽限定，移动载具总宽需要在300mm下列。且我厂商品PCB片式长短不容易**出350mm。托盘长短不得**过400mm。一般常见的规格为260*320。
根据托盘的总宽需低于300mm，针对多拼板方式的设计方案就会有严格管理。按下列计算公式：托盘上预埋置放PCB板的总宽=托盘宽度-（7（过板框边总宽） 10（挡焊锡条总宽） 8（拼板方式到档焊锡条的间距））*2。
例：若某PCB板宽98mm。
5.托盘烫印规定
1）夹具右上角以箭头符号方式标志夹具的过炉方位。
2）标志箭头符号规格如下图十三所显示，下移0.5mm。
3）托盘上空缺部位刻上订单编号（产品规格），工作服编号和生产加工日期。高度5mm，字体样式：txt，如下图十四所示。
4）工作服编号详见**章工作服编码规则。
6.制做生产流程
图十五
7.通用性设计标准
1）托盘架构：侧面图见图十六，**视图见图十七，三维图见图十八。
图十六
图十七
A：托盘薄厚=4mm±0.5mm或是6mm±0.5mm
B：过板框边薄厚=2mm±0.5mm
C：过板框边总宽=7mm±0.5mm
D：档焊锡条高度=10mm±0.5mm
E：挡锡条总宽=10mm±0.5mm
F：PCB与承重框间隔=0.4mm
G：PCB承重框高度=1/3*PCB板薄厚
H：拼板方式距挡焊锡条间距>8mm
I：平板电脑间隔>16mm
图十八
1．挡焊锡条
2．沉头螺栓，M3*12（用以固定不动挡焊锡条和底版）
3．PCB压块-扣压
4．PCB压块-扭簧
5. PCB压块-铜柱
6. PCB压块-螺帽
7. PCB压块-沉头螺栓，M3*18(用以固定不动PCB压块)
8. 弹片-装饰条
9. 弹片-螺帽
10. 弹片-扭簧
11．弹片-垫柱
12. 弹片-沉头螺，M3*40(用以固定不动弹片)
13．PCB压块
14. 托盘打孔
2.开孔规定
1）在区域容许下，DIP零件至波峰焊夹具打孔边沿维持5mm脱锡室内空间，见图十九。
2）倒圆角
为确保上锡实际效果优良，需对器件打孔处开展倒圆角，倒角视角15度。见图二十。
3）针对6mm原材料，需在上锡面铣去2mm，随后倒圆角，倒角视角150度，见图二十一
8.托盘验收标准
9.实际设计方案规定
1）归类：波峰焊托盘按主要用途分成试流托盘和批量生产托盘；依照设计方案构造分成一般托盘、贴片式防焊托盘和选择性波峰焊托盘。
2）贴片防焊托盘
托盘架构：侧面图见图二十二，**视图见图二十三。
6、应用规定
1.操作规范
1）托盘进库后定好储位开展进账，确保可根据托盘编码查询托盘置放部位。每一次运用后务必原点放回。
2）托盘应用全过程中需轻拿小心轻放，下托盘工作服处禁止投掷托盘。
3）托盘置放时尽可能竖着置放，若叠起来，叠加层数不能**过10层。
4）托盘每日应用结束需清理。清洗方法分成下列二种：
A、手洗。应用油基型清洁剂，将托盘泡浸5min后，用刷子将托盘表层残余物清洗整洁。
B、超声清洗器。详见超声波清洗器使用说明。
2.损毁规范
损毁要求由波峰焊托盘管理人员每月明确提出要求，有关部门开展确定签名，达到下列4点一切一点就可以损毁：
1）从生产加工日期算起，在库2年及以上。
2）依照下列计算公式：
订单信息量=托盘基本使用寿命（RF4<2000>,合成石<3000>）*拼板方式数*托盘总数
托盘所使用商品的生产总数现已做到以上计算公式值以上。
例：RF4原材料所做的2*2单相电表托盘（20套），在生产制造2000*4*20=160000套订单信息后申请办理损毁。
3）试流订单信息做版托盘，若试流結果确定出PCB重做后该托盘没法应用；试排出托盘欠佳，需再次生产加工。
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