一, 简述 : 盲孔,埋填料适用于密度高的,小微孔板制做 ,目的取决于节约路线室内空间 , 进而做到降低PCB容积目的,如手机上板 ,
二 , 归类: 一).激光钻孔,
1.用激光钻孔的缘故 : a .客户资料规定用激光钻孔; b 因盲孔直径不大<=6MIL ,要用激光才可以钻孔. c , *特盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 务必用激光钻孔.
2. 激光钻孔的基本原理： 激光钻孔是运用家具板材消化吸收激光发热量将家具板材汽化或溶掉成桩,因而家具板材必不可少有吸光性 ,故一般RCC原材料 ,由于RCC中无玻璃纤维纱 ,不容易返光 .
3.RCC料介绍: RCC原材料即涂环氧树脂铜泊: 根据在电解铜箔不光滑表面涂敷一层具备与众不同特性环氧树脂组成 .三个常见经销商: 生益企业 , ,LG企业 原材料: 环氧树脂薄厚 50 65 70 75 80 (um) 等 铜泊薄厚 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 相对介电常数比一切正常的FR4小 ,比如广东省生益企业的 S6018相对介电常数为3.8 ,因此当有特性阻抗操纵时要留意. 其他实际参照原材料可问PE及RD单位.
4. 激光钻孔的道具制做规定： A).激光难以烧穿内电层，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟进行直径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的精准定位标识加进L2/LN-1层，要在MI丝印网版改动页标明。 C).蚀盲孔点丝印网版务必用LDI制做，切料得用LDI家具板材规格。
5.生产工艺流程特性: A). 当路线总叠加层数为N , L2—Ln-1 层先按一切正常板步骤制做结束, B). 压完板，锣完外部后步骤改成： --->钻LDI精准定位孔--->湿膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻埋孔 --->沉铜----(一切正常工艺流程)。
6.别的常见问题： A).因为RCC料都未根据UL认证,故该类板暂不用UL标识. B).有关MI上的排板结构, 为防止把该类含RCC料排板当假多层板排板(由于丝印网版房制成丝印网版假多层板和一切正常板之别) ,我们在画排板结构时,要留意RCC料与L2或Ln-1层分离,比如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板规范： 激光盲孔表面层铜厚：0.4mil(min). 焊锡丝圈规定 ：容许相切 假如PAD规格比直径大5mil下列，要提议加TEARDROP D).板外>=0.8”
二).机械设备钻盲/埋孔：
1.应用领域： 钻嘴规格>=0.20mm时可考虑到用机械设备钻孔；
2.有关盲埋孔的电镀工艺方式(参考RD通知TSFMRD-113): A).通常情况下,一切层路线铜面只可1次板电镀工艺 1次图型电镀工艺; B). 通常情况下,全销钉步骤结束后,板厚>=80MIL ,埋孔需板 电镀工艺 图型电镀工艺,因而, 盲孔电镀工艺时表层表面不可以板电镀工艺. C).达到以上两标准后,盲孔的电镀工艺按如下所示方式开展: I).表层线线路总宽**过6MIL ,且埋孔板厚低于80MIL时,在盲孔电镀工艺中 表层表面可整个PCB线路板电镀工艺 II).表层线线路宽敞于6MIL , 但埋孔板厚**过80MIL时,在盲孔电镀工艺中表层表面需玻璃膜维护表面; III).表层路线线距低于6MIL , 且埋孔板厚>=80MIL时, 在盲孔电镀工艺中表层表面需玻璃膜维护表面;
3. 玻璃膜的方法: 1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D) 时,表层表面贴湿膜整个PCB线路板曝出,里层盲孔表面整个PCB线路板电镀工艺 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,表层表面贴湿膜盲孔曝出, 需制做电镀工艺曝点丝印网版或LDI曝出 ,里层盲孔表面整个PCB线路板电镀工艺.
4. 盲孔曝点的方式: 1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔, 2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用丝印网版曝盲孔,
5. 埋孔玻璃膜方法 : 1) 当埋孔面的线距<=4MIL时,埋孔表面需玻璃膜曝点, 2) 当埋孔面的线距>4MIL时 , 埋孔表面立即板电镀工艺 ,
6. 常见问题 : 1) 纵横比中 L/D : L=物质厚 铜厚 , D=盲孔/埋孔直徑 . 2) 盲孔/埋孔电镀工艺丝印网版 : * 曝出点的直徑D=D-6 (MIL) . *曝出点丝印网版加对结构域 , 其座标与外部参照孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀工艺时一般应用浪涌电流 (AC) .
三.盲孔板特别注意的一些尤其规定 :
1.环氧树脂塞盲孔: 当埋孔规格比较大时而且孔眼较多, 销钉时, 铺满埋孔必须许多环氧树脂, 为避免其危害销钉薄厚, 经R&D规定时, 可在销钉前要环氧树脂将埋孔事先塞住, 塞孔方法应可参考绿油塞孔.
2. 表层有盲孔时 , a. 因销钉时表层会出现胶排出 ,因此在销钉后必须有一去胶工艺流程; b. 因表层湿膜前会清理表面,有一磨板工艺流程,**化学沉铜非常薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故非常*在磨板时磨去, 因此大家会加一板电镀工艺工艺流程,加厚型铜. 其有关工艺流程如 : 销钉—去胶—钻孔—沉铜—板电镀工艺—湿膜—图型电镀工艺 .
3. 此外在做叠加层数高的盲孔板时有可能会到用PIN-LAM销钉,但要考虑仅有 CORE的薄厚低于30MIL时, 大家的设备才可以打PIN-LAM孔 , 比如 : PR4726010 ,大家用的便是一般销钉 . 4. 有关盲孔板板边 ,考虑到有多次销钉 ,及加工工艺孔较多 ,因此尽可能把板外留在0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ,有关副步骤 ,也就是要写单独一个副步骤的排板结构 ,还需要在尤其规定里写上主流程的排板结构 ,为了便捷下边工艺流程.
北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等