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原本想谈一下芯片怎样生产制造的，业界比喻芯片的生产制造是以“沙子”到“关键”，由于生产制造圆晶的硅关键是以沙子中提炼出出來的，从不值一文的沙子到价格昂贵的芯片，的确是一个质的飞跃。可是这一话题讨论真是太繁杂，并且坚信这种內容仅有一小部分专业人员才会有兴趣。因此，或是谈妥一下芯片的种类吧。

现阶段早已问世的芯片类型和数目都较其巨大，要简易区别芯片的种类，关键的形式有二种：

**，依据电子管工作方式分成两类，数据芯片和仿真模拟芯片。数据芯片适用于解决各种各样模拟信号，用半导体材料来操纵工作电压多少用于意味着1和0，并为此开展结构测算。仿真模拟芯片适用于仿真模拟信号分析行业，例如解决声，光，网络信号等物理变化。

*二，依照芯片的作用分成CPU芯片，记忆力和储存芯片，特殊作用芯片。CPU也就是所说的CPU，是一个电子产品的心血管，担负较重要的数据信息测算和解决作用，CPU关键出现于电脑上，手机上，平板电脑，电视机，电视机顶盒等电子设备。记忆力和存储芯片承担数据信息的储存和管理方法，普遍的DRAM，NAND这些。特殊作用芯片则是为了更好地一些作用而开发设计的芯片，例如WiFI芯片，Bluetooth芯片和电池管理芯片这些。

这2种方式，并不可以包含全部的芯片类型，但是大多数的芯片都是在这二者之列。此外，也有依照加工工艺，处理速度多少，封装形式技术等方法开展归类的。可是这种方法区划过度细腻，在具体运用中并不被普遍应用。

有些人会迷惑不解，芯片有这么多类型，表面上是否看上去都类似呢？具体并要不然，这就牵涉到芯片封装形式的问题。封装的方式就基本上决策了芯片的外型。说白了芯片封装形式，便是将生产制造进行圆晶的固定不动，关联管脚，依照要求去制做成多种不一样应用方式的芯片，例如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 这些。对于采用哪些封装形式则是由应用场景、销售市场方式，成本管控等要素来确定的。

普遍的芯片封装形式有几十种方法，可以参照下面图片。日常所闻的芯片中，关键以BGA，QFP，DIP比较普遍。

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