导热硅脂导热系数测试

 导热硅脂俗称散热膏，在**硅酮基料中添加导热性能优异的粉体，较终制成膏状物。导热硅脂具有优异的电绝缘性，可在较宽温区长期保持使用时的粘稠状态，涂覆方便，用于发热元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定。研制高导热系数的导热硅脂是解决电子元器件散热的主要途径之一。 

本文用瞬态热线法（TC3000E导热系数仪）测试了几种含不同添加剂成分的导热硅脂的导热系数。 

测试结果 

图1 导热硅脂

 表1 不同导热硅脂导热系数表 

样品名称 测试条件 测试温度(K) 导热系数(W/(m∙K)) 

1# 室温 301.58 1.443 301.48 1.442 301.43 1.444 平均值 1.443 

2# 室温 301.23 2.332 301.35 2.321 301.21 2.334 平均值 2.325 

3# 室温 300.13 3.102 300.23 3.106 300.26 3.104 平均值 3.103 

2#、3#样品为在1#样品的基础上添加不同添加剂，由表1可看出，给导热硅脂里添加改性材料可以提高材料的导热系数，且添加的改性材料不同，对导热系数的提升程度也不同。 

在实际应用中导热硅脂的涂抹厚度、均匀程度以及平整程度等也会影响其散热效果，涂抹太厚中间容易产生气孔并且不容易涂抹均匀，影响其导热性能，所以一般在电子元器件上导热硅脂要求涂抹的均匀、平整且薄。

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