平常应用电子元件时，有可能会得到水份及其尘土等影响，影响其性能的平稳充分发挥。这时，客户便会使用**硅灌封胶，将电子器件所有密封性起來，免遭水份、尘土、腐蚀成分的影响，踏踏实实的去工作中。这般来看，**硅灌封胶的实用价值很高，并且不仅在一个行业里充分发挥作用。那麼，**硅灌封胶的实用价值高吗？**硅灌封胶应用流程有什么？

**硅灌封胶效果好？

通过十几年的销售市场检测，**硅灌封胶变成了效率较高的胶粘剂。当它对电子器件开展密封性后，还能够开展部分检修。一旦某一天维护的目标发生了问题，可以立即将胶粘剂清除整洁开展维护保养。直到检修工作中完毕后，再开展灌封就可以，不容易影响总体应用实际效果。

应用**硅灌封胶时要通过什么流程？

1、对灌封的目标开展解决，必须将电子元件表层上的残余物清除整洁，并开展干躁。

2、假如采用的是组份份胶粘剂，必须依照净重比去配制。通过精确称重后再去匀称拌和，不必影响性能的充分发挥。

3、将原材料搅拌均匀后，在可使用時间内进行补胶。较好不要拖时间，一旦**出了可使用時间，黏剂会越来越愈来愈浓稠，不太合适运用。

4、想将都还没彻底干固的**硅灌封胶清除掉，可以试着应用二甲苯**溶剂。还可以立即擦洗掉，在沒有干固以前，是可以清除干干净净的。

总的来说，把握了合理应用**硅灌封胶的流程，不可以忽略每一个流程。依照规定去浇筑，令其实际效果更强一些。

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